专题：2024中国汽车论坛
“2024中国汽车论坛”于7月11日-13日在上海举行，主题为 “引领新变革 共赢新未来”。无锡英迪芯微电子科技股份有限公司资深市场总监庄吉出席并演讲。
庄吉谈到，从市场规模看，汽车半导体市场不是量最大的赛道，但随着新能源汽车的快速发展，车用半导体的复合增长一直很高。
他表示，近年来，智能电动汽车的快速发展，不仅催生很多新需求，也给不少传统零部件带来了变革新机遇，车灯便是其中之一。放眼市场，如今终端用户对车灯的功能诉求，早已不再仅仅局限于简单的照明和信号指示，而是越来越追求功能的多样性、智能化，甚至与智能驾驶、智能座舱等复杂系统深度融合，实现更高驾驶安全性及娱乐化座舱体验。
庄吉介绍，过去几年英迪芯微一直致力于研发创新车载灯控解决方案，迄今已经形成覆盖头灯、车内氛围灯和尾灯等完整的一站式解决方案，并成功实现大规模“上车”应用。英迪芯微车规芯片前装累计出货量已突破2亿颗。除了传统的尾灯大灯，logo灯、格栅灯、交互灯的渗透率也不断提高，这个对于车企来说也是非常个性化的设计，很多OEM也愿意上这样的配置做差异化。还有贯穿式尾灯，通过不同国家的渗透率去看，中国、韩国车企渗透率较高，迭代也非常快，日本汽车是最保守的，渗透率还很低。
“英迪芯微近年来出货量的高速增长，除了市场高速增长和市场份额不断提高，更重要的是我们和国产供应链深入合作和积极扩展国产供应链产能，在缺芯大环境下，仍满足客户的需求。到2023年，在汽车内饰灯，英迪芯微份额已经是国内市场第一，覆盖了国内外几乎所有主流的车厂”，他说。
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