恩智浦半导体（NXP Semiconductors）正与台积电部分控股的一家公司合作，在新加坡建设一家价值78亿美元的芯片晶圆厂。

　　台积电支持的世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corp．）和恩智浦周三在一份声明中说，两公司将在今年下半年开始建设该工厂，并于2027年投产。世界先进积体电路股份有限公司将持有该合资企业60%的股份，恩智浦将持有其余股份。

　　恩智浦CEO库尔特·西弗斯在声明中表示：“恩智浦将继续采取积极行动，确保其拥有具有竞争力的成本、供应控制和地理弹性的制造基地，以支持我们的长期增长目标。”