来源：硬AI

　　5月29日周一，英伟达创始人兼CEO黄仁勋以主题演讲拉开了COMPUTEX大会上的序幕。

　　6月3日，摩根大通发布研报，总结了黄仁勋主题演讲的几大亮点。

　　1．发布强大的AI芯片路线图，2027年前每年推出一款新芯片

　　英伟达概述了其强大的路线图，2027年前每年推出一款新的AI芯片（2024年推出Blackwell，2025年推出配备更多HBM 的Blackwell Ultra，2026年推出Rubin，2027年推出配备HBM升级版的Rubin Ultra）。这是一个强有力的路线图，但基本符合市场预期。

　　除GPU外，英伟达还在推进其Arm CPU内核（2026年推出新版本Vera）、网络能力（Rubin平台的NVLink Switch 6和向1.6T网络的迁移）。我们认为，逻辑芯片升级仍可能每两年进行一次（2026年，Rubin 将在台积电转向N3P），HBM升级将在此期间进行。

　　2．供应链受益者——HBM迭代最快，先进封装、网络和前沿工艺采用趋势强劲

　　从供应链的角度来看，HBM的迭代速度似乎最快，内存容量每年都在增加。我们估计，从Hopper H100到Rubin Ultra，英伟达AI芯片的内存容量至少会增长7倍（我们预计将从80GB增长到576GB），这是一个非常快的迭代速度，SK海力士应该会从中受益。

　　先进封装供应链（ASE、ASMPT）也应受益于复杂性的增加和更高的HBM容量，根据我们目前的观点，CoWoS到2025年可能会保持紧张。

　　对于台积电而言，AI芯片的前沿应用通常会在新技术节点推出后1-2年出现，大多数AI芯片将从下半年开始采用N3。

　　网络和光学供应链也将受益于加速后的2年迭代周期（迭代周期一般为4-5年）。由于BMC（Baseboard Management Controller，一种独立于主处理器的微控制器）含量较高，网卡的采用率较高，这对信驊科技而言是个利好。

　　3.Blackwell已经投产，重点主要放在GB200配置上

　　英伟达证实Blackwell已经投产，这对市场来说是一个惊喜，因为此前投资者普遍对Blackwell的供应链瓶颈存在一些担忧。

　　与GTC主题演讲类似，英伟达还在主题演讲中着重强调了GB200，这应该会提高投资者对GB200产品——鸿海、欣旺达、广达 、Auras、AVC、ASE、ASMPT和SK海力士——的兴趣。

　　4．加速计算革命仍处于早期阶段

　　英伟达强调， 我们仍处于加速计算革命的早期，人工智能的基础设施建设仍处于早期阶段。加速产品路线图可能会降低生成式AI的成本，推动对大模型的需求，并扩大生成式AI的用例。

　　英伟达没有具体评论ARM PC的NPU或CPU，但希望能其PC OEM（原始设备制造商）厂商合作伙伴能利用独立的GPU（已安装超过1亿个带有张量内核的GPU）来执行AI任务，并成为支持Copliot+的Windows PC。AI PC可能会成为华硕和联想等PC OEM股的主要驱动力，而微星科技也是英伟达AI PC的主要合作伙伴。 

　　5.AI应用的下一阶段将是物理机器人AI

　　英伟达预计，AI应用的下一阶段将是物理AI，这将在很大程度上涉及到工业机器人和仿人机器人。从供应链的角度来看，这似乎还为时尚早，不过它可能会为工业自动化的亚洲股票带来一些动力。

　　本文主要观点来自摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung、Jay Kwon于6月3日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways》。

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